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回流焊技術的工藝流程頁麵導讀

  助焊劑在此一組裝製程中相當重要,千层浪app下载希望其能具備有足夠的黏性,絕佳的沾濕力,與能盡量的減少殘留量,特別是殘留量的問題將會對焊接的好壞造成影響,因為若助焊劑殘留在底膠填充劑(underfill)的流動路徑上的話,將會不利其附著,這樣在彌補CTE不匹配的功效就大打折扣了。 下麵貼片機回收小編來講解一下smt設備貼片機故障維護和回流焊技術的工藝流程相關知識。
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smt設備貼片機故障維護

發布日期:2020-09-01 14:07:27 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

smt設備貼片機故障維護

這是很多用用戶都想做好,作為專業的貼片機廠家專業的技術人員,要做好SMT貼片機的維護工作還得從下麵這些工作做起!
1.加強對機器的日常維護 貼裝機是一種很複雜的高技術高精密機器,要求在一個恒定的溫度、濕度並且很清潔的環境下工作。必須嚴格按照設備規定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護措施進行日常維護。
2.製訂減少或避免錯誤的措施 在貼裝過程中,最容易、最多出現的錯誤和毛病就是貼錯元器件和貼裝位置不正。因此製定以下措施預防。
(1)供料器編程後,必須有專人檢查核對供料器架各編號位置上的.元件值與編程表中相對應的供料器號的元器件值是否一致。如果不一致,必須糾正。
(2)對於帶狀供料器,貼裝完每一盤料再上料時,必須有專人檢查核對新上的料盤值是否正確。
(3)貼片編程後,必須編輯一次,核對每個貼裝步驟的元件號、貼裝頭旋轉角度以及貼裝位置是否正確。
(4)每批產品貼裝完第一塊PCB後,必須有專人檢驗。發現問題應及時通過修改程序等方法糾正。
(5)貼裝過程中,經常檢查貼裝位置正不正;丟失元件多不多等情況。發現問題及時查找原因,並予以排除。
(6)設置焊前檢測工位,(人工或AOI) 總之,貼裝機的貼裝速度和貼裝精度是一定的。如何發揮機器應有的作用。人的因素很重要。要製定切實有效的規章製度和管理措施來保證機器正常運轉,保證貼裝質量和效率。3.對設備操作人員的要求(1)操作人員應接受一定的SMT專業知識和技術培訓。(2)嚴格按照機器的操作規程進行操作。不允許設備帶病操作。發現故障應及時停機,並向技術負責人員或設備維修人員匯報,排除後方可使用。
(3)要求操作人員在操作過程中要精力集中,做到眼勤、耳勤、手勤。眼勤——觀察機器運行過程中有無異常現象。例如卷帶器不動作、塑料膠帶斷、不打INDEL貼裝位置不正等。耳勤——耳聽機器運行過程中有無異常聲音。例如貼裝頭的異常聲音、丟失元器件異常聲音、傳輸器異常聲音、剪刀的異常聲音等。手勤——發現異常現象及時解決,有些小毛病操作人員可以自己解決,例如接塑料膠帶、重新裝配供料器、修正貼裝位置、打INDEX等。機械和電路有了毛病,一定要請專業的貼片機廠家維修人員檢修。

smt設備貼片機故障維護和回流焊技術的工藝流程

回流焊技術的工藝流程

一、SMT貼片機上助焊劑的方法
助焊劑在此一組裝製程中相當重要,千层浪app下载地址2020污希望其能具備有足夠的黏性,絕佳的沾濕力,與能盡量的減少殘留量,特別是殘留量的問題將會對焊接的好壞造成影響,因為若助焊劑殘留在底膠填充劑(underfill)的流動路徑上的話,將會不利其附著,這樣在彌補CTE不匹配的功效就大打折扣了。 一般在覆晶(flip chip)技術中上助焊劑的方法有許多種,包括有用噴灑的(spray),用滴漏的 (drip),還有用沾浸的(dip)。 噴灑是在組裝組件遣將液態的助焊劑以噴嘴霧化噴灑在要放置組件的區域。 滴漏是將液態的助焊劑滴在要放置組件區域的中心。 沾浸是將液態的助焊劑滴轉盤上,再利用刮刀控製其厚度與平整度,隨後以吸嘴吸起組件在轉盤上沾浸上助焊劑。在中、低速的貼片機可考慮采用此一係統,這種用轉盤來製造固定厚度助焊劑的係統必須要特別留意汙染的問題。 若上助焊劑的動作是被分離到另外一個製程而非與貼片機在同一個機製下,如交給印刷機來做此一步驟,將可大大的提升產能。
二、SMT貼片機組件的處理
業界對於如何處理裸晶(bare-die)組件並無特別的規範,一般所常用的有waffle paks,gel paks,expended wafer systems,與surf tape等方法。gel paks與expended wafer systems需要用到自動化的真空處理係統,而waffle paks或waffle-paks trays則無需使用到真空裝置,但較為其它方法來得複雜。另外,surf-tape system要使用一種被稱為鰭狀供料裝置(flipper feeder)的設備,這種供料係統與傳統的SMT製程所使用到的tape-and-reel feeder在外型上與功能上類似,缺點是在將組件放入surf-tape是相當困難的;若能設計出更好的pocket-size, 則在未來,標準的tape-and-reel將會更廣泛的被采用。 所有的製造商都有提供基本的材料供給裝置(feeder),但鰭狀的材料供給裝置(flipper feeder)與晶圓材料供給裝置(expended wafer feeder)則是屬於選用配備,expended wafer feeder是屬於一種高速/低兼容性的組件處理方式,這點是可以被理解的,因為完整的晶圓在處置上是相當困難的。
三、結論
由於標準的SMT製程與覆晶(flip chip)組裝技術還有些不足之處,主要是在精確度的要求上,覆晶(flip chip)技術的特點就是在其尺寸與間距都相當的小,在傳統的SMT製程所使用的貼片機未必刊用,正因為這樣,更促使業界需要在進一步的發展出新型的技術以擴充設備的能力與特性。另外,在助焊劑的製程與材料上也還有許多地方未盡完美,這也有賴業者發展出新一待的方法與技術,以期能與覆晶(flip chip)技術匹配。

以上是貼片機回收小編來講解一下smt設備貼片機故障維護和回流焊技術的工藝流程。更多的貼片機特點知識就在貼片機SMT知識欄目。

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