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波峰焊的操作規範流程頁麵導讀

  SMT產線上為規範貼片機操作人員上料的過程杜絕上料過程中不規範的行為,避免上錯料和物料上反的情況發生,標明了SMT貼片機的上料流程。每次換料時,同換卷帶盤裝料一樣要自查、複查、LQC檢查、IPQC檢查,TDS托盤裝元件換料比較頻繁,上料後一定要及時查料並記錄。下麵貼片機回收小編來講解一下貼片機上料流程和波峰焊的操作規範流程相關知識。
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貼片機上料流程

發布日期:2020-08-24 13:06:40 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

貼片機上料流程

一、SMT備料員把將要生產的產品套料從SMT配套領出來,對照GETBOM核對所備物料是否是BOM中所列的替代料。
二、SMT操作員參照SMT棧位表,在所領料盤上標識物料對應的貼片機和飛達位置,用四位代碼表示指定貼片機和飛達位置。第一位代碼可為A、B、C、D,對應三條JUKI貼片線,A、B、C分別代表J1、J3貼片線的第一、第二、第三台貼片機,A、B分別代表J2貼片線的第一、第二台貼片機,對應CASIO貼片機,A、B、C、D分別代表貼片機的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個飛達支撐台。第二位代碼為F、R,F代表安裝在前麵的飛達支撐台上,R代表安裝在後麵的飛達支撐台上。第三位、第四位為阿拉伯數字,代表要安裝的飛達位置編號。
三、確認好元件的極性,若與站位表標示的不一致,需及時反饋。
四、把標識好作用貼片機和飛達位置的料盤裝在飛達上,用標簽紙寫上指定貼片機和飛達位置的四位代碼,物料的P/N貼在飛達後麵的固定位置方便查看。
五、把已裝好料的飛達裝在飛達周轉車上,把周轉車推至貼片機旁,按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機飛達支撐台上,貼片機操作員自檢後,通知相關人員複檢,並通知IPQC查料,檢查後要及時填寫上料記錄表,LQC在完成首件檢查後再填寫上料記錄表。六、生產中途換料參照上述2-5的步驟。
七、不同包裝方式元件的轉換:棧位表通常隻設定卷帶包裝元件的棧位,卷帶包裝與管裝、TDS托盤包裝類元件之間轉換時會涉及到棧位的變更,需把更改的內容填寫在《SMT棧位臨時變更記錄表》上;不同包裝方式元件轉換時,貼片的角度也可能需要調整,由調機人員完成貼片角度的調整,並在《SMT棧位臨時變更記錄表》上“角度調整”一檔簽名記錄。
八、管裝料的上料規定:IC管上要貼含貼片機、飛達位置、物料P/N的標簽,上料前檢查IC管內元件是否有錯料,錯方向的情況;元件方向要按元件極性向前或向左的方向裝料,極性方向向前為第一優先級,隻有極性方向不適於向前時才會向左,並在《SMT棧位臨時變更記錄表》上記錄變更後的元件極性方向。 c. 外形相似的元件盡量不要安排在相鄰的位置上,以免錯料、混料;管裝料每換一管時,同換卷帶盤裝料一樣要自查、複查、LQC檢查、IPQC檢查,管裝料換料比較頻繁,上料後一定要及時查料並記錄。
九、使用TDS托盤元件的上料規定:要在物料托盤上貼包含貼片機、飛達位置、物料P/N的標簽,檢查托盤內是否有錯料、錯方向的情況;元件方向要按元件極性向前或向左的方向裝料,極性方向向前為第一優先級,隻有極性方向不適於向前時才會向左,並在《SMT棧位臨時變更記錄表》上記錄變更後的元件極性方向;每次換料時,同換卷帶盤裝料一樣要自查、複查、LQC檢查、IPQC檢查,TDS托盤裝元件換料比較頻繁,上料後一定要及時查料並記錄。
貼片機上料流程和波峰焊的操作規範流程

波峰焊的操作規範流程

1.檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好;
2.檢查波峰焊機定時開關是否良好;
3.檢查錫槽溫度指示器是否正常。
方法:進行溫度指示器上下調節,然後用溫度計測量錫槽液麵下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:
4.檢查預熱器係統是否正常。
方法:打開預熱器開關,檢查其是否升溫且溫度是否正常;
5.檢查切腳刀的工作情況。
方法:根據印製板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低,然後將刀片架擰緊且平穩,開機目測刀片的旋轉情況,*後檢查保險裝置有無失靈;
6.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常;
方法:倒入助焊劑,調好進氣閥,開機後助焊劑發泡,使用試樣印製板將泡沫調到板厚的1/2處,再鎮緊眼壓閥,待正式操作時不再動此閥,隻開進氣開關即可;
7.待以上程序全部正常後,方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機上料流程和波峰焊的操作規範流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。

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