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smt自動貼片生產線流程頁麵導讀

  因為各種原因導致許多的散料產生,拋料,或是本來就是散料,或是其他的原因。有些散料,諸如電阻、電容、電感等器件,因為不易區分且本身價值小,沒有重新利用的價值。但是對於大的器件,特別是一些進口的芯片類元件,價值高且能夠辨別和區分,因此一般都是要進行重新利用。下麵貼片機回收小編來講解一下電路板貼片機工藝流程和smt自動貼片生產線流程相關知識。
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電路板貼片機工藝流程

發布日期:2020-08-24 11:54:10 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

電路板貼片機工藝流程
1、錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機,位於SMT生產線的前端;
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的前端或檢測設備的後麵;
3、貼片:其作用是將貼片元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後麵;
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為固化爐或回流焊,位於SMT生產線中貼片機的後麵;
5、回流焊接:其作用是將錫膏融化,使貼片元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵;
6、SMT清洗:其作用是將貼裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線;
7、檢測:其作用是對貼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方;
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
電路板貼片機工藝流程和smt自動貼片生產線流程

smt自動貼片生產線流程

SMT貼片機貼散料問題困擾過不少SMT人士,一旦貼片機開動起來,SMT生產線上肯定都會存在一個問題。因為各種原因導致許多的散料產生,拋料,或是本來就是散料,或是其他的原因。有些散料,諸如電阻、電容、電感等器件,因為不易區分且本身價值小,沒有重新利用的價值。但是對於大的器件,特別是一些進口的芯片類元件,價值高且能夠辨別和區分,因此一般都是要進行重新利用。但是,對於散落的元件,若原先是托盤包裝或者有合適的托盤,可能問題都比較好解決,否則可能處理起來就比較困難一些,今天就來跟大家講講SMT生產線散料的處理方法和流程。
一、散料處理流程
收集物料—-物料員分揀物料—-使用靜電袋分裝—-貼上物料規格—-技術員根據散料數量跳板—-手貼散料—QC確認
二、定義
散料:是指在生產過程中因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件。
三、工作職責
物料員:負責散料的收集、分類、標識、保管、貼裝、貼裝信息傳遞,按訂單統計物料損耗率。 爐前QC:負責散料的手工貼裝、貼裝前背紋與物料編碼確認、PCBA標識記號,收集分類散料。
技術員:負責編製程序、貼片生產作業、監控貼片質量分布以及及時改善。 爐後QC:負責對所有機台的首件進行確認檢查,發生品質異常,立即反饋至前段工位要求改善並跟蹤。
四、工作內容
1.在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生,因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查物料步距,每次倒垃圾時檢查拋料盒、垃圾桶,將散料收集起來,同時對出現過多的散料異常情況向主管報告。
2.對散料根據元器件外形進行分類,並核對元器件的背紋確定物料編碼,然後將核對好的散料用防靜電散料盒或散料袋包裝,並做好物料編碼標識,確認人簽名。
3.當采用機器貼裝時,操作員應首先進行核對元器件是否與正常物料一致,確認物料編號,然後裝入FEEDER料帶。
4.首件上料/中途換料,技術員首先提前對檢查機台上半個小時內會缺料的物料,到元件備料區領取相同料號的物料,核對無誤,交予品質部QC/物料員再核對一次,均在換料表總簽名確認。
五、注意事項
1.未經過核對的物料不允許直接使用貼裝。
2.收集的散料使用防靜電盒子盛裝並且標注準確物料規格參數。

以上是貼片機回收小編來講解一下電路板貼片機工藝流程和smt自動貼片生產線流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。

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