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提高貼片機效率方式頁麵導讀

  供料器的驅動方式有馬達驅動、機械式驅動以及氣缸驅動等幾種,這裏以機械式驅動為例,說明供料器對貼裝率的影響: 如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者麵前的首要課題。 因此,在SMT貼片印製電路板上,通孔隻用來連接電路板兩麵的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下麵貼片機回收小編來講解一下提高貼片機效率方式和貼片機有哪幾種貼片方式相關知識。
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貼片機有哪幾種貼片方式

發布日期:2020-03-02 16:38:55 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

貼片機有哪幾種貼片方式

在傳統的THT印製電路板上,元器件和焊點分別位於板的兩麵,而在SMT貼片印製電路板上,焊點與元器件都處在板的同一麵上。因此,在SMT貼片印製電路板上,通孔隻用來連接電路板兩麵的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下麵小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。
一、SMT單麵混合組裝方式
第一類是單麵混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一麵上混裝,但其焊接麵僅為單麵。這一類組裝方式均采用單麵PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B麵(焊接麵)先貼裝SMC/SMD,而後在A麵插裝THC。 (2)後貼法。第二種組裝方式稱為後貼法,是先在PCB的A麵插裝THC,後在B麵貼裝SMD。
二、SMT雙麵混合組裝方式
第二類是雙麵混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一麵,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙麵。雙麵混合組裝采用雙麵PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是後貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表麵組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A麵,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B麵。
這類組裝方式由於在PCB的單麵或雙麵貼裝SMC/SMD,而又把難以表麵組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。 SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決於表麵組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單麵混裝、雙麵混裝和全表麵組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

提高貼片機效率和貼片機有哪幾種貼片方式

提高貼片機效率方式

貼片機無論是小型機、中型機、大型機,也無論是中速機,高速機,它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作台、貼裝頭以及控製係統組成。貼裝頭是貼片機的核心和關鍵部件,貼裝頭一般有固定頭和旋轉頭之分,固定一般多頭排列,少則2個,多則8個,可同時或單獨取件,供料器的驅動方式有馬達驅動、機械式驅動以及氣缸驅動等幾種,這裏以機械式驅動為例,說明供料器對貼裝率的影響: 如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者麵前的首要課題。
一:貼裝率的含義
所謂貼裝率是指在一定時間內器件實際貼裝數與吸數之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數其中總棄件數是指吸著錯誤數、識別錯誤數、立片數、丟失數等,而識別錯誤又分器件規格尺寸錯誤與器件光學識別不良兩種。平麵內旋轉與在垂直麵內旋轉 。
A:器件吸起吸嘴吸起高度切換
B:θI旋轉(±90’)
C:器件光學識別
D:器件姿態檢測 θ2旋轉(±90’)
E:貼裝器件/吸嘴高度切換
F:θ3旋轉(±180’-θ)吸嘴原點檢測不良品排除
G:吸嘴轉換
H:吸嘴號碼檢測根據貼片機從取件 貼裝整個流程,就單純從設備方麵來看,在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下,影響設備貼裝率的主要因素是在取件位置,根據設備統計的生產信息情報,其影響占整個影響因素的80%以上。
而造成的原因有:
一方麵是器件貯運裝置上的供料器,另一方麵是吸嘴,兩者中供料器的影片中60%左右,40%左右是由於吸嘴汙染所造成。 

以上是貼片機回收小編來講解一下提高貼片機效率方式和貼片機有哪幾種貼片方式。更多的貼片機方式知識就在貼片機方式知識欄目。

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